スマートフォンに代表される民生機器からデータセンターなどのインフラに至るまで、あらゆる電子機器は高機能化が進む一方だ。しかも高機能化のニーズに対応してICチップの発熱量の増加、部品の高密度実装化が進んでいる。そこで問題になるのが“熱”である。半導体や電子部品などの電子デバイス開発において、熱問題にどのように対処するのか。チップを保護するパッケージで対処するというのも有効な手段の1つだ。
スマートフォンの多機能化、通信端末の多接続、通信インフラの高速処理、自動車の先進化、IoTの普及などによって、電子機器の高機能化が進んでいる。電子機器の大きさを変えずに高機能化を実現するためには課題も浮上している。半導体や電子部品などの電子デバイスの高密度実装によって、電子機器の発熱密度が高くなることや、電子デバイスの高機能化に伴うチップからの発熱量の増加などだ。
このように電子デバイスの開発において“熱”対策は避けては通れない重要課題となっている。しかし、給電を必要とする電子デバイスの性質上、熱の発生はゼロにはならない。そこでシステム及び電子デバイスの熱的影響をコントロールする “熱マネジメント”が求められている。水冷、空冷などの仕組みもあるが、有力な対策の1つとして考えられるのが、チップと接するパッケージを工夫することだ。
京セラはセラミックスのパッケージを開発・製造・販売している。セラミックスは熱に強いという特長を持つため、京セラは、半導体メーカーや電子部品メーカーの熱に関する課題解決をサポートしている。京セラとしてどんなサポートができるのか、セラミックパッケージの強みとは、またどんなところに使われているのか話を聞いた。
電子デバイスの熱マネジメントに役立つ京セラのセラミックパッケージ