自動車業界のメガトレンド「CASE」において、電気/電子（E/E）アーキテクチャーの進化は欠かせない。1つのECUが1つの機能を担う従来型アーキテクチャーから、ECUの統合に始まるドメインアーキテクチャーへ、そして複数のドメインにまたがって統合制御を行うクロスドメイン型、さらに統合の進んだゾーン型へと数年ごとに進化していくと予想されている。
E/Eアーキテクチャーの進歩に不可欠な技術が高速通信である。最大1MbpsのCAN（Controller Area Network）で制御されていた自動車の通信速度は、2025年前後には一部のリンクで10Gbpsに達し、 2030年には25Gbpsを超える通信が必要になると考えられている。このような高速通信に対応するコネクター部品を的確に選定するには、どのような特性や仕様に着目すべきか。
本資料では、次世代モビリティーのE/Eアーキテクチャーと高速通信に関する市場トレンドを踏まえ、次世代の高速通信に対応した小型同軸コネクターやイーサネットコネクターなど具体的な製品事例について解説する。
電源設計では、小型化、効率化、熱性能の向上が常に求められる。しかし、これらを優先した結果、ノイズ対策が設計工程の終盤まで先送りされてしまうことがある。そうした場合に役立つ回路設計技術を紹介する。
GaN FETは従来のMOSFETに比べて高速スイッチングなど優れた性能を持つが、制御が難しく、回路設計には注意が必要だ。本資料では、GaN FETを使った降圧コンバーター開発を例に、回路設計のコツを解説する。
マシンビジョンへのエッジAIの導入を自社の技術だけで進めるのは難しい。設計が複雑化し、開発工数や費用が膨大になるからだ。その解決策となり得る組み込みコンピュータ・オン・モジュールについて解説する。
航空宇宙・防衛分野のシステムが求める位相ノイズ性能を満たすための方法を解説する。高速DACが持つ位相ノイズ性能を引き出すサンプリングクロックの供給方法や、位相ノイズを抑えるための実装方法を説明する。
通信規格は旧式だが堅牢（けんろう）な機器が稼働している現場は多い。そうした機器を残しながら、それらと共存可能な、より新しい規格「10BASE-T1L」に対応した環境を構築する方法を解説する。
