資料の紹介

 自動車業界の注目のキーワードである「CASE」。Connected(接続性)、Autonomous(自動運転)、Shared & Services(カーシェアリングとサービス)、Electric(電動化)の頭文字を取ったこの言葉が示すように、今後のクルマではエレクトロニクス技術と通信技術の重要性が一層高まる。

 こうしたクルマの変革を支援するのが車載向け半導体技術だ。中でも、従来のCAN、LINといった技術から100倍以上の高速化が求められている車載ネットワークに関しては、世界中の自動車メーカーが車載Ethernetを採用しており、半導体メーカーは様々な車載Ethernet向け半導体の開発を進めている。

 本資料では、車載Ethernet対応に向けた半導体メーカーの取り組みと、製品概要、今後のロードマップの例を紹介する。車載Ethernetに不可欠な安全性、高速性、高信頼性を十分に考慮し、低消費電力化、車載に要求されるEMCにも対応。⾞載カメラや⾞載モニター、自動運転システムに不可欠なLidar/Radarなどにも 適した製品になっている。

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