資料の紹介

 様々なコンピューターリソースのクラウド化が加速している。さらに5Gの商用サービスも始まり、今後モバイル通信の主流となっていくことは間違いない。それに伴いビッグデータの活用やIoTがますます進展するはずだ。その際求められるのが、より高性能なエッジコンピューティングである。

 しかし従来の組込モジュールの規格であるCOM Expressは、既に要求をカバーできる限界に達している。そこで、コンガテックやIntelを含む25社以上の産業用コンピューター関連企業で組織された団体(PICMG)が、より高性能な新たなオープンスタンダードを策定した。その最新の成果がCOM-HPCである。

 本特集では、ハイパフォーマンス規格に最適なエンジンを搭載し、データを大量処理するエッジAIに最適化されたCOM-HPCモジュールを紹介。機能や特徴、仕様を分かりやすく紹介している。最先端のIoTやAIをフル活用できるパワーを備えた、次世代の産業用コンピューティングに不可欠のテクノロジーを目にしてほしい。