資料の紹介

 電子機器のカスタマイズやパーソナル化が進み、多品種少量生産が求められるようになって久しい。5Gなど通信機能の高速化、低遅延化、大量接続化に伴い、2025年には世の中に出回るIoT機器が220億台に上るとの試算もある。その中で、プリント回路基板(PCB)の微細化や部品の小型化が進み、設計はますます複雑化している。

 「設計難度が高い製品では、全体の59%が、2回以上の設計やり直しを余儀なくされている」という報告もある。どうすれば、こうした事態を回避できるのか。鍵を握るのが、電子設計者と機械設計者のスムーズな連携だ。逆に、電子設計部門と機械設計部門が使用するツール間でデータ同期などが正しく行われないと、多くの問題が発生してしまう。

 本資料では、PCB設計部門と機械設計部門でツール連携が不十分な場合にどのような問題が発生するか、10の具体例を挙げて解説する。さらに、組織全体での高い効率性、生産性を実現しながらコストも削減できるとするソリューションについて提案している。

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