資料の紹介

　人工知能（AI）や高性能コンピューティングに対応できる高度な処理能力を備えた最新のコンピューターシステムは、多くの電力を消費し、大量の熱を発生する。近年のデータ処理量の爆発的な増加に、エネルギー価格の高騰もあいまって、データセンターの処理能力を確保するためのシステム冷却コストが大きな問題となっている。

　次世代型CPU/GPUのTDP（Thermal Design Power：発熱量を表す指標）は上がり続けると予想され、今後も熱の問題は大きくなるばかりだ。従来のファンやヒートシンクを用いた空冷方式で増大する熱負荷に対応するのには限界があり、よりエネルギー効率にすぐれた冷却・排熱処理の導入が必須になってきた。

　本資料では、増大するデータセンターの冷却ニーズに対応でき、消費電力量の削減にも有効という「液体冷却」ソリューションの特徴や効果について、試験結果を交えて紹介する。冷却板をチップに直接取り付けるダイレクトチップ型の液体冷却は、空気冷却より少ない消費電力でチップの廃熱を効率的に除去でき、機器も省スペースだという。

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