資料の紹介
半導体業界には、不安定なサプライチェーンやコンプライアンスなどの環境変化に対処しながら、新しい技術を取り込み、高性能コンピューティングなどに対応することが求められる。加えて、市場競争力を維持するため、最高水準の品質を提供し続ける必要がある。
そこで注目を集めているのが、半導体のライフサイクル管理システム（LMS）に品質管理システム（QMS）を組み合わせる手法である。LMSは、激しい市場の変化に俊敏に適応するため、チップの設計、製造、テストなどの製品ライフサイクル全体を一元的に管理するシステムである。これにQMSを組み合わせることで、包括的な品質管理を行う。
本資料では、LMSとQMSを組み合わせることで半導体チップの品質管理を強化し、バリューチェーンを合理化する統合コラボレーションプラットフォームについて解説する。チップの開発から設計、製造、テストに至るプロセスに「品質」を組み込むことで、包括的なデータと解析結果に基づいた、より迅速で適切な意思決定が可能になり、リスク軽減やコスト削減にもつながるとしている。
