資料の紹介
半導体技術はAI（人工知能）や自動運転など様々な用途からの要望に応える形で進化を続けており、半導体パッケージング技術もますます高度化、複雑化している。それに伴い、製造上の課題も増え、不良発生のリスクも高まっている。
特に、複雑な3D（3次元）構造を持つ半導体パッケージでは、内部構造の可視化が難しい。不良発生個所を突きとめ、その根本原因を特定するには、半導体パッケージ内に潜むサブミクロンレベルの不良を非破壊的かつ効率的に可視化し、特性評価しなければならない。それには、従来とは異なる新しい手法が必要となる。そこで注目されているのが3D X線顕微鏡である。
本資料では、半導体パッケージの不良解析をはじめ、様々な分野での非破壊3D画像解析とデバイス特性評価が可能な3D X線顕微鏡を紹介する。高度な解析を効率的に実施するため、AI・機械学習による画像再構成機能などを用意している。資料では、半導体だけでなく、リチウムイオン電池やスマートフォンのカメラレンズなどの非破壊検査、特性評価への活用例も見ることができる。
