資料の紹介

　生成AIやHPC（高性能コンピューティング）の普及でデータセンターの熱問題が深刻化している。米NVIDIAの高性能GPUは最大TDP（熱設計電力）が約700Wのモデルもあり、大量の熱が発生する。その対策として、空冷から水冷（液体による冷却）に切り替える動きが進んでいる。

　その一方で、条件によっては空冷で対策できるケースもある。冷却システムがシンプルになるなど、空冷の利点を生かせる。カギは適切な気流設計と温度管理だ。まず、GPUクラスターにとって最適なエアフローを実現するとともに、1ラック当たり25-30kW程度の場合、複数のラックに負荷を分散させるなどの対策をしたい。

　本資料では、NVIDIAのGPUを用いた空冷サーバーが稼働するAI向けデータセンターの冷却技術を整理し、解説している。吸気温度管理やエアフロー設計、補完技術による拡張といった実務的な知見を具体的に提示する。能動型リアドア用熱交換器を用いれば、製品仕様上、条件次第では1ラック当たり最大75kW程度に対応可能とされている。特に、水冷システムの導入が難しい場所で、AI／HPC向けのITインフラ導入やデータセンター設計を担当する技術者にとって有用な内容となっている。

この先は日経クロステック Active会員の登録が必要です

日経クロステック Activeは、IT／製造／建設各分野にかかわる企業向け製品・サービスについて、選択や導入を支援する情報サイトです。製品・サービス情報、導入事例などのコンテンツを多数掲載しています。初めてご覧になる際には、会員登録（無料）をお願いいたします。