資料の紹介

　AIの利用が広まる中、ユーザーにAIサービスを提供するデータセンターの消費電力が急増している。その大規模な電力消費は主にサーバーや冷却設備の稼働によるものだが、データセンター運営者にとって大きなコスト負担になるだけでなく、地球温暖化の観点からも問題視されている。

　サーバーの高密度化に伴う、単位面積当たりの発熱量の急上昇は、サーバーの故障や誤動作のリスクを高める要因にもなる。こうした状況で、これまでサーバー冷却の主流であった、ヒートシンクに風を当てて放熱を促す空冷方式では対応しきれないケースが増えており、特にGPUを搭載したAIサーバーでは、より強力な排熱の仕組みとして液体でチップを直接冷やす液冷方式が主流になりつつある。

　本資料では、AIデータセンターが直面する熱問題と液冷方式の必要性を説明。その中でも導入が拡大しているという「ダイレクト・トゥ・チップ冷却」について、その仕組みや特徴、導入メリット、導入で留意すべきポイントを解説する。空冷方式に比べ、省スペース、電力使用効率の向上、安定した熱環境の維持といったメリットが期待できる。

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