資料（ホワイトペーパー）：製造
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人手不足の課題を解決、AIとデジタルワーカーで変革する製造業の未来
少子高齢化により、日本の生産年齢人口は減少し続けている。人材不足を解消するには、デジタルワーカーの導入が必須となる。本資料では、製造業を題材に、デジタルワーカ...
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「CASE」時代の高速通信に対応するアーキテクチャーと、コネクターの選び方
自動車業界のメガトレンド「CASE」において、電気/電子（E/E）アーキテクチャーの進化は欠かせない。特に高速通信への対応が鍵となる。本資料では、このような高...
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3拍子そろったマイルドハイブリッド、小型・高効率・低コストの実現手法
エンジンを小型の電池とモーターでアシストするマイルドハイブリッド車（MHEV）は、CO2排出規制が強化される欧州をはじめ、世界中で注目されている。本資料では、...
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1年前倒しの市場投入を可能に、EMI/EMCの早期検証を実現するシミュレーター
電子機器の開発では対策が必須の電磁ノイズ。その測定は試作完了後に開始することが多い。この段階で問題が多発すれば、市場投入が遅れてしまう。本資料では、設計早期か...
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製造業のAI活用、ストレージの選択が命運を分ける
人手不足や高齢化の解決手段として、製造業でAIへの期待が高まっている。AIをフル活用するには、画像や音声、文書などの非構造化データの扱いも欠かせない。そのため...
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AI活用はデータの準備で決まる！ 面倒な作業の自動化が成功への近道
製造業でAI活用が進んでいる。特に画像や文書などの分析が期待されている。だが、データを準備する段階から先に進めない企業は少なくない。散在したデータを自動収集し...
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自動車業界はMaaS時代に生き残れるか？ 顧客データが命運を分ける
人やモノ、あらゆる“移動”と連携したMaaS（Mobility as a Service）のツールに変化しつつあるクルマ。100年に1度の大変革期を生き残るに...
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「工場勤務にもテレワークを！」、メーカー技術者の夢をかなえる秘策
オフィス系アプリや業務アプリを使うユーザーの間では、VDI（仮想デスクトップ環境）を利用したリモートワークは一般的になっている。製造業エンジニアももはや、例外...
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工場でのAI活用に必須、過酷な現場で使えるエッジシステム
AI（人工知能）を活用することで、生産効率の向上や製品開発のスピードアップを実現できないか？ 製造業がAIに寄せる期待は大きい。そこで、工場などの現場でデータ...
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開封の痕跡が残り元に戻せないテープ、不正開封の発見・抑止に
郵便や宅配便の荷物を直接手渡しせず、置き配や非対面受け取りで受け取るケースが増えている。そこで課題となるのが不正開封の防止だ。本資料では、一度開封すると痕跡が...
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物流の効率化はラベルから、現場にぴったりの製品を選ぶには
物流業界の慢性的な人手不足が続く中、荷物の量は増え続けている。作業効率向上やトラブル回避で着目したいのが「ラベル」だ。多種多様な製品が存在する中で、最適な製品...
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高性能CADもリモートで快適に、PCから利用できる「ものづくりVDI」を徹底図解
社会情勢の変化に伴い、リモートからの利用が可能な仮想デスクトップ環境の導入を検討する企業が増えてきた。近年では、物理的なGPUのリソースを仮想分割し、各仮想マ...
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タッチレスを実現するジェスチャー・センシング、その実装に必要な技術とは
接触による感染リスクの不安を解消するタッチレス技術の中でも、幅広いシーンでの活用が期待できるのが「ジェスチャー・センシング」と呼ばれる技術だ。本資料では、その...
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アナログ回路のレイアウトは自動でチェック、微細な差異も漏れなく検出
半導体チップのアナログ設計において、その信頼性や性能、経年劣化に直接的な影響を及ぼすレイアウト実装。本資料では、レイアウトを目視ではなく自動でチェックし、微細...
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3.5カ月で2倍に増え続けるAIの計算量、新チップを迅速に市場投入するには
AI技術が急速に発達し、様々な分野でAIシステムが次々に導入されている中で、さらに高速なAIチップが常に必要とされている。本資料では、AIチップの開発を最適化...
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英自動車メーカー担当者が語る、「当社のデザイナーが快適に在宅勤務できた理由」
新型コロナの緊急事態宣言は解除されたが、在宅勤務の体制を継続している企業は少なくない。その場合、テレワーク環境における作業のパフォーマンスと効率をいかに向上さ...
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太陽電池でセンサーも無線機能も動作、IoTの電力問題を解決する方法
IoTが様々な分野で浸透し始め、膨大な数のセンサーや無線機能が大量のエネルギーを消費する時代になってきた。本資料では、IoT時代のエネルギー問題を解消できる、...
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定額で好きなだけSoC開発時にIPを利用可能、新興企業には無償提供も
半導体メーカーが他社のIPも活用してSoCを開発する場合、そのライセンス料が大きな負担になる。本資料では、SoCの設計・試作時に任意のIPを定額で好きなだけ利...
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最終盤での設計変更にさよなら、ICの故障を招くラッチアップは初期段階で対策
ICの誤動作や破壊を引き起こすラッチアップ。本資料では、開発時点での確認が難しいラッチアップの発生しやすい箇所を、設計の初期段階で特定し、設計完了前に回避策実...
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スタンドアローンでも賢いAI、高速と省電力を両立するハード設計手法とは
高性能データセンターで使われていた機械学習が、最近では省電力が必須のエッジデバイス上でも活用されるようになってきた。本資料では、機械学習に必要な演算性能と省電...
