資料の紹介

 多くのHIL(Hardware-in-the-Loop)テストシステムでは、ハードウエア欠陥生成ユニット(FIU)を使ってECU(電子制御装置)とシステムとの間に信号欠陥を組み込み、特定の故障条件下でのECUの動作テストや特性評価、検証を行っている。バッテリー消耗や短絡、開回路などの故障状態をシミュレーションし、ECUが誤信号に対して正しく動作するかどうかを評価できるので、自動車や航空機、宇宙船、機械などの開発には欠かせないテストである。

 本資料では、欠陥生成ユニットの内部を解説しながら、開回路欠陥、短絡、ピン間短絡について説明する。また、HILテストシステムに統合して、さまざまな信号欠陥を設定できるFIUの概要と使い方を説明している。欠陥生成は高電圧・高電流を伴うので、安全性や信頼性、接続性といった面での注意が必要である。

 このほか、FIUを選ぶ際に考慮すべき重要なポイントであるシステム統合性について、HILテストシステムの制御に最もよく使用されているリアルタイムテストアプリケーション構成用のソフトウエア環境の機能を紹介しながら説明している。本資料には、HILテストに携わるエンジニアにとって、すぐに役立つ有用な情報が多数含まれている。

この先は日経 xTECH Active会員の登録が必要です

日経xTECH Activeは、IT/製造/建設各分野にかかわる企業向け製品・サービスについて、選択や導入を支援する情報サイトです。製品・サービス情報、導入事例などのコンテンツを多数掲載しています。初めてご覧になる際には、会員登録(無料)をお願いいたします。