資料の紹介

 最近の組込制御システムは、HIL(Hardware-in-the-Loop)テストシステムを使って問題の対象部分のみをシミュレーションし、仮想環境で徹底的にテストを繰り返すことにより、優れた費用対効果で信頼性を検証し、早期市場投入の要件を満たしている。このホワイトペーパーは、HILテストシステムのアーキテクチャとその実装方法を、電子機器設計者やテストエンジニア向けに、わかりやすく解説したものだ。

 HILテストシステムはリアルタイムプロセッサ、I/Oインタフェース、オペレータインタフェースの3つの主要コンポーネントで構成されるが、ここにハードウェア欠陥生成ユニット(FIU)を挿入することで信号障害を発生させ、デバイスの動作テストや、特性評価などを行うことができる。例えばI/OインタフェースとECUの間にFIUを挿入し、グランドに対する短絡や開回路などの欠陥条件を与え、ECUがこれらの誤信号に対して正しく動作するかどうかを評価できる。

 自動車や航空機、風力発電などのマルチECU制御システムに対応する方法として、複数のシャーシを使用した分散処理テクニックについて解説している。さらに、時間とコストが非常に多くかかる多チャンネルシステムでの配線の実装と管理のノウハウについても触れている。

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