資料の紹介
半導体製造装置、電子機器、工作機械や精密計測機器などの分野では高度に微細化・精密化が進み、部品にナノレベルの面精度や寸法公差が求められることがある。
そのような場面で力を発揮するのが「研磨加工」だ。研磨、つまり磨くことは、対象を少しずつ除去する加工であり、切削や研削などに比べると除去スピードは遅い。その代わりに、わずかずつの除去量を制御することにより、極めて高精度な作り込みが可能となる。
本資料では、こうした精密研磨技術について解説する。サンプルとして紹介する、6面研磨によって作成された立方体「マイクロキューブ」は、1辺の長さが50μmという顕微鏡レベルのサイズの加工品を、寸法公差±1μmで量産可能だ。一般的な切削・研削で起こりがちなバリやカケ、磨きによって起こりがちなダレのいずれもなく、シャープなエッジを作ることができる。しかも、こうした高精度な研磨加工を、金属に限らずセラミックスや結晶材料や樹脂など、素材を限定せずに適用することができるという。
