資料の紹介
携帯電話や自動車をはじめ様々な分野で、CPUなどのデジタル回路とA-Dコンバーターなどのアナログ回路を1つの半導体チップ上に搭載したミックスドシグナルSoC（System on a Chip）が使われるようになってきた。デジタルとアナログが混在する設計において、設計仕様を満たし、高い歩留まりを実現するためには、あらゆるばらつきを考慮した総当たり方式のシミュレーションを行う必要がある。
しかし、半導体設計プロセスの高密度化が続いており、全てを網羅したシミュレーションを行うことは不可能になりつつある。最近では、外挿手法によってシミュレーション回数を削減する方法なども採用されているが、歩留まりが下がるリスクを回避することは難しい。
本資料では、デジタルとアナログが混在した回路の設計において、機械学習を活用してばらつき考慮を行うツールと、最新のシミュレーションツールを導入し、課題を解決した事例を紹介する。ナノメートル級の設計のA-Dコンバーター開発において、目標性能を実現し歩留まりも向上させた設計改良を、従来の数千分の1のシミュレーション回数で進めた様子について、実際のシミュレーション結果を示しながら解説する。
