資料の紹介
半導体の技術進化は止まらない。高性能化のために素子はますます微細化し、設計技術やプロセス技術は複雑さを増す。その中で、いかにして高品質なチップを開発できるかが、半導体メーカーにとっても、半導体を使う電子機器メーカーにとっても大きな課題となっている。
課題解決のためには、半導体の設計部門と製造部門が緊密に連携し、一体となって開発に取り組む必要がある。しかし、半導体業界では旧式のシステムや自社開発のシステムを使い続けている企業が多く、設計部門や製造部門が連携機能を持たない別々のシステムを使っていることが多い。これでは情報共有が難しく、最新技術導入や品質改善の取り組みへの障害となる。この課題解決に役立つのが、設計から製造までの情報を一元管理する製品ライフサイクル管理（PLM）ツールだ。
本資料では、PLMツール導入による効果について、国内外の導入事例を交えながら紹介する。EDA（電子設計自動化）ツールをはじめ、すべての半導体設計・製造プロセスデータをPLMに統合することで、全工程のトレーサビリティー（追跡可能性）が確立し、高レベルの製品品質を実現しながら、開発期間を短縮できるようになるという。
