資料の紹介
電源回路における部品選定や基板レイアウト設計、動作検証といった設計工数の削減とともに、電源回路を小型化できる方法として、主要部分を単一パッケージに封止した電源モジュールの活用がある。
一方、電源回路への要求は高まるばかりだ。例えば高性能FPGAやSoCの低電圧・大電流化が進んでいることから、電源回路にも大電流対応が求められている。また、サーバーやネットワーク機器の消費電力を抑えるために直流給電の採用が進んでいるが、さらにエネルギー効率を高めるため、段階的だったコア電圧への降圧を一度で行う「直接降圧」が電源回路に求められるようになった。こうした要求に応える電源回路の開発では、放熱性能を十分に考慮する必要がある。さらに、省スペース化や低ノイズ化の要件も満たさなければならない。
本資料では、このような要求に応えて進化を続ける電源モジュールについて解説する。2005年の発売から現在まで、放熱性能を改善し、125Aの大電流化（高出力化）、小型化、低ノイズ化を進めてきた製品について紹介するとともに、開発中の品種など最新動向についても触れている。
